pcb工藝基礎知識

1、PCBPCB工藝基礎知識工藝基礎知識一、一、PCBPCB物料方面：物料方面：覆銅板：覆銅板：COPPERCOPPERCLADCLADLAMINATELAMINATE，簡稱，簡稱CCLCCL，或板材，或板材?Tg：GlassTransitionTemperature玻璃態(tài)轉化溫度是玻璃態(tài)物質在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求

2、大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。?CTI：ComparativeTrackinglndex，相對漏電指數(shù)（或相比漏電指數(shù)、漏電起痕指數(shù)）。材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。?CTE：Coefficientofthermalexpansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：單位溫度

3、改變下長度的增加量與的原長度的比值，如ZCTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。?TD：thermaldecompositiontemperature熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。?CAF：耐離子遷移性能印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學絕緣破壞現(xiàn)象，是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導線之間析出樹枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表

4、面發(fā)生金屬離子的遷移（CAF）從而降低了導線間的絕緣，?T288:是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時間，該時間越對焊接越有利。?DK:dielectricconstant，介質常數(shù)，常稱介電常數(shù)。?DF:dissipationfact，介質損耗因素，是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。?OZ：oz是符號ounce的縮寫，中文稱

5、為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35gFT2。銅箔：銅箔：COPPERCOPPERFOILFOIL?干膜由三部份組成及成份:o支撐膜(聚酯膜Polyester)o光阻干膜(PhotoresistDryFilm)o覆蓋膜(聚乙稀膜Polyethylene)

6、?主要成分①Binder粘結劑(成膜樹脂)、②光聚合單體Monomer、③光引發(fā)劑Photoinitiat、④增塑劑Plasticiser、⑤增粘劑AdhesionPromoter、⑥熱阻聚劑、⑦色料Dye、⑧溶劑?干膜種類依照干膜顯影和去膜方法的不同分成三類：溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜；根據(jù)干膜的用途分成：抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。?感光速度：是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反應形成具有一定抗蝕能力的聚合物