多層有機基板內埋入無源器件的小型化研究.pdf

1、近年來，通訊設備以不可阻擋的發(fā)展勢頭向小型化、集成化方向發(fā)展。而在所有電路設計中占據(jù)面積大且數(shù)量多的無源元件也正在進行集成化與模塊化。目前，低溫共燒陶瓷(LTCC)技術已經成為實現(xiàn)無源元件(包括電感、電容等)集成的關鍵主流技術，但LTCC成本高，基板的脆性而不宜于大型薄基板，僅限于專用的小型模塊或者封裝，而有機基板的制作技術發(fā)展已久，技術成熟，成本低，適合于大型基板，目前廣泛應用在各式的印刷電路板、半導體封裝基板中，而且能制作高密度的互

2、連線路，在射頻模組的發(fā)展應用上是一極具潛力的基板設計平臺。本文的重點是基于印制電路板技術，在有機多層復合基板上進行無源元件的集成，實現(xiàn)帶通濾波器的功能。 論文主要包括以下內容：首先，介紹了電容在有機基板實現(xiàn)的具體方式和在電路板中位置不同所起的作用，并比較了各種結構的優(yōu)缺點；在激光調阻精度方面，用數(shù)值法定性分析了激光刻蝕路徑對阻值的影響；濾波器方面，利用解析法和網絡法，分析了兩種具有三個傳輸零點的帶通濾波器，利用FR4印制電路板技